英伟达官宣：Rubin架构Busbar全面液冷散热，供应链曝光
发布时间：2026年6月25日 |
文章来源：零氪1+1 |
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01.英伟达官宣，Rubin将全面采用液冷busbar，供应链曝光
在AI算力爆发式增长的当下，数据中心机架功率持续突破上限，从传统的十几千瓦飙升至数百千瓦，甚至向兆瓦级演进。作为电力传输“主干道”的busbar（母线），正从幕后走向台前，其散热能力成为制约算力提升的关键瓶颈——当风冷已无法承载高功率密度带来的热压力时，液冷技术正式与busbar深度融合，成为下一代数据中心配电系统的核心解决方案。
今年英伟达Computex正式官宣：Vera Rubin 平台强制标配液冷母排，不再是可选方案，整机最大电流达到 5000A，适配 800V 高压直流 HVDC 架构，目前已有8 家官方认证供货厂商。
Pinda 品达：国内专业母线、液冷导电件厂商，深度切入英伟达 MGX/Rubin 高压导电组件，主打大电流液冷汇流排、服务器内部导电连接，适配兆瓦级 GPU 机柜供电需求。
Luxshare 立讯精密：消费电子 + 算力硬件龙头，自研液冷导电 一体化方案，液冷母排兼顾导电散热双功能，同时配套 Rubin 整机线束、水冷管路组件，国内头部云厂核心供应商。
Lead Wealth 比亚迪电子：依托新能源车高压大电流母线技术平移算力场景，高压液冷母排具备成熟量产能力，同时供应液冷歧管、冷板整套散热部件，适配高密 AI 机柜。
Interplex 怡得乐：国际精密导电组件龙头，英伟达老牌母线供应商，高扁平化大电流母排技术成熟，擅长高压、高载流导电结构设计，欧美海外云厂商主力供货方。
Foxconn 富士康（鸿海）：Rubin 整机最大 ODM 代工厂，同步自研配套液冷母排，可实现机柜、供电、液冷一体化配套交付，NVL72/NVL144 高端机型核心配套厂商。
Delta 台达电子：800V HVDC+SST 高压供电方案龙头，液冷母排与自研高压整流、固态变压器深度匹配，提供 “电源 + 液冷导电” 整套一体化供电散热方案。
BizLink 贸联科技：全球高速线缆、大电流连接组件厂商，液冷母排搭配高压水冷线束同步配套，擅长机柜侧插拔式液冷导电连接结构，适配模块化算力集群。
Amphenol 安费诺：全球连接器巨头，高压大电流液冷母排配套专用密封水冷接头、导电端子，海外超大规模数据中心核心配套商，产品合规适配 OCP 高压标准。
busbar 是什么？本质是一种低阻抗导体，主要由铜或铝材质的导体、绝缘层、支架组成（铜因导电性能更优，广泛应用于高功率场景），是数据中心电力系统的核心基础部件。
在机柜中承担的角色？作为机柜及整个数据中心电力传输的 “交通枢纽”，是连接电源供应单元（PSU）、服务器（CPU、GPU 等负载）、变压器等电气部件的关键纽带，贯穿机柜配电体系。
主要作用？核心是汇集、分配和传送电能，将电能从电源端高效传输至机柜内各类负载，实现电力的集中管理与精准分配；同时相较于传统电缆，具备传输效率高、损耗低、散热性好、安装便捷的优势，可保障机柜内电力稳定供应，支撑高功率设备（尤其是 AI 服务器）长期稳定运行，是机柜电力系统正常运转的核心支撑。
03.机柜功耗飙升，busbar等电源部件逐渐采用液冷
传统ORv3 HPR机架的风冷busbar仅能承载140kW功率，额定电流为2916A；而AI/ML模块的功耗还在持续攀升，预计到2030年，AI/ML模块的功耗将接近1600W，机架功率需求也随之暴涨。同时，AI设备在机架内的占用空间不断增加，传统配电架构难以在有限空间内满足高功率传输需求，进一步加剧了busbar的散热压力。
当下英伟达 Vera Rubin 平台峰值电流可达 5000A，单机架算力功耗实现跨越式提升，传统实心多层铜母排仅依靠自然散热，在超大载流工况下会产生严重发热问题，导电损耗、电压压降居高不下，难以匹配新一代高密算力机柜的稳定运行要求；而液冷母排内部可通入冷却液，能够直接带走铜排导通大电流时产生的焦耳热，相较常规铜排可将压降与整体热损耗降低 60% 以上，从导电链路底层解决超高电流带来的散热与能效短板。同时该液冷母排可完美适配英伟达主推的 800V 高压直流配电架构，搭配 SST 固态变压器组成完整供电链路，实现 10kV/34.5kV 中压电能直供机柜，省去传统配电多级变压环节，进一步削减全链路电能损耗。
从平台定位来看，Vera Rubin 是英伟达第一款全线强制标配液冷的算力产品，彻底淘汰风冷适配方案，将供电导电链路与整机液冷散热体系深度融合统一，既能有效压低机房整机 PUE，又能显著提升单机柜功率承载密度；并且一体化集成设计的液冷母排整体尺寸远小于传统多层堆叠铜排，大幅缩减供电结构占用的机柜内部空间，多出的空间可用于部署更多 GPU 加速卡与配套存储硬件，精准适配 NVL72 这类 72 卡超高密度机架的硬件排布需求。
